一,化學電鍍
化學電鍍使用范圍面廣,適用于金屬,金屬半導體及各種非金屬(陶瓷,樹脂,金剛石)等;化學鍍層均勻,不收尺寸大小,形狀的影響,并且可以得到均勻的鍍層;化學鍍層結合力優良且具有很好的化學、力學和磁性性能(如致密而高硬度等);化學鍍一些方面要優于電鍍,并且有些問題只能用化學鍍解決。
二,電鍍
電鍍是利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。需要一些電解裝置,操作繁瑣,成本高。